磁控溅射镀膜 JGP-560

设备简介：

1. JGP-560型磁控溅射系统设备是一台超高真空多功能磁控溅射镀膜设备。该设备可制备多种单层膜及多层膜，厚度为数纳米至数微米。

2. CK500型磁控溅射镀膜机设备是一台高真空单室四靶磁控溅射镀膜设备。适用于镀制各种单层膜，可实现单靶直溅、多靶共溅、多靶轮流溅射。

主要参数：

1. JGP-560型磁控溅射系统极限真空度：

溅射室：≤ 6.67×10-6 Pa (经烘烤除气后);

进样室：≤ 6.67×10-4 Pa (经烘烤除气后)

2. CK500型磁控溅射镀膜机参数：

极限真空度：≤ 8x10-5 Pa (经烘烤除气后);

系统真空检漏漏率：≤ 2.0x10-8 Pa.l/S。

测试项目：

制备多种常用金属膜、介质膜、半导体膜，也可制备铁磁材料(Fe、Co、Ni)，制备磁性薄膜。可以实现反应磁控溅射，制备氮化物，氧化物等，可镀金属、合金、化合物、半导体、介质复合膜和其它化学反应膜。

样品要求：

要求衬底干净整洁。

测试时间：

1~3周